智能汽车是搭载先进传感系统、决策系统、执行系统，运用信息通信、互联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，具有部分或完全自动驾驶功能，由单纯交通运输工具逐步向智能移动空间转变的新一代汽车。

智能汽车技术与一般所说的自动驾驶技术有所不同，它指的是利用多种传感器和智能公路技术实现的汽车自动驾驶。

通俗来讲，智能汽车可理解为"自动驾驶"+"车联网"——

自动驾驶：用传感器如雷达、摄像头替代人眼，用算法芯片去替代人脑，再用电子控制去替代人的手脚，最终实现由智能电脑来控制汽车，实现自动驾驶。

车联网：车联网指按照一定的通信协议和数据交互标准，在"人-车-路-云"之间进行信息交换的网络。

智能电动汽车：智能驾驶与电动车有着天然的关联性，电动车采用电动控制，智能驾驶能够帮助解决电动车的充电、节能等核心问题。

智能汽车这个概念，其实是伴随着新能源车（尤其是电动车）而出现的，以特斯拉为代表的新能源车，重新定义了汽车的概念。

▲图源：特斯拉

在汽车智能化和电动化的浪潮中，芯片已然成为汽车行业高度关注的话题。

众所周知，与燃油车相比，智能汽车需要的芯片多了很多，一台燃油车的芯片大约是1500颗左右，而一台智能汽车中至少有3000多颗芯片。

当然，这3000多颗功能各不相同，其中追求性能的芯片并不多，主要集中在智能座舱、自动驾驶这两个方向上。

如今，汽车的智能化、电动化、网联化变革，需要芯片产业与技术不断进化。随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、自动驾驶逐步落地，汽车半导体的版图需要从原来的车用微控制器（MCU）、功率半导体器件（IGBT、MOSFET）、各种传感器等传统汽车半导体器件，加进包括ADAS先进驾驶辅助系统、COMS图像传感器、AI主控、激光雷达、MEMS等更多凸显“智”的半导体芯片和器件。

▲图源：网络

汽车智能化趋势：一是智能座舱，二是自动驾驶，对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升需要，推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片。

未来智能座舱所代表的“车载信息娱乐系统＋流媒体后视镜＋抬头显示系统＋全液晶仪表＋车联网系统＋车内乘员监控系统”等融合体验，都将依赖于智能座舱SoC芯片。

自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的SoC芯片，通常具有“CPU+XPU”的多核架构。自动驾驶SoC芯片上通常需要集成除CPU之外的一个或多个XPU来做AI运算。用来做AI运算的XPU可选择GPU/FPGA/ASIC等。

智能化背景下，汽车中传统用于中央计算的CPU已无法满足算力需求，集合AI加速器的系统级芯片（SoC）正应运而生。根据开源证券分析师测算，预计2025/2030年我国车载AI SoC芯片市场超 55.2/104.6 亿美元。

随着汽车成为近年半导体需求增速最快的领域，“上车”也成为国内芯片厂商追逐的增长新动力。

汽车半导体概念宽广，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥重要作用，其按照功能分为汽车芯片、功率器件、传感器等。

人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片，按集成规模可分为MCU芯片和SoC芯片。而功率器件集成度较低，属于分立器件，主要包括电动车逆变器和变换器中的IGBT、MOSFET等。传感器则包括智能车上的雷达、摄像头等。

2022年，中国电动汽车经历了很大的变革，国内乘用车具备L2级别辅助驾驶功能的渗透率已接近1/3。我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车，预计到 2050 年电能将占据整体交通领域 45%的份额。

智能化+电动化，未来智能电动汽车将成为主流产品，为消费者带来极致的出行体验。其中所需的关键应用发展，包括语言识别，手势识别，环境感知系统，AI 智能算法，存储容量等都将依托于核心芯片（传感器、功率半导体、AI 芯片等等）。

此外，根据麦肯锡数据，2019年国内汽车半导体占据全球半导体市场份额的27%（国内/国外分别为30/80亿美元），预计2030年将提升至40%（国内/国外分别为110/170亿美元），2019-2030年国内外汽车半导体复合增速分别为13.8%、7.8%，国内汽车半导体增速显著高于国外。

在行业“缺芯”事件以及智能化升级的趋势下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。

芯片将是推动每个电子行业发展的一个核心竞争力。实际上，车规芯片制造的壁垒并不低，这也是近年让汽车行业遭遇缺芯烦恼的原因之一。

汽车所经历的使用环境比消费类电子要严苛很多，另外一点是车规芯片的供货周期要有保证，芯片有十年稳定的供应，保证十五年之内不会出任何问题。种种严苛条件决定了汽车芯片在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严苛测试，还需要经过漫长的认证流程。

对于智能汽车而言，需要更高的产品稳定性和可靠性，因此也对封装提出了更高的要求。针对智能汽车对车规级测试、可靠性要求更加严格的趋势，Tensun腾盛从晶圆切割、封装发力，填补汽车芯片封装需求。

深圳市腾盛精密设备股份有限公司在3C消费电子、新型显示、半导体封测三大领域中，积累了丰富的经验，集精密装备的研发、设计、生产、销售、服务为一体，推出的高可靠、高稳定性的王牌设备——8~12吋双轴精密全自动划片机ADS2100、在线式半导体点胶机Sherpa91N，为智能汽车多种芯片规格提供芯片切割、封装与测试解决方案。

车规芯片量产是一个长期而艰辛的过程，要想满足整车厂的需求，迈过车规级芯片制造壁垒，需要其产业链上下游协同发展。