会员动态 | 成德电子科技科研成果荣获佛山市职工游戏发明创新大赛三等奖！

  2020年12月10日成德电子科技股份有限公司（我会副会长单位）的最新科研成果“高导热金属基印制电路板制作技术与产品”荣获“2020年佛山市职工优秀发明创新大赛三等创新成果奖”；公司总工程师刘镇权参加颁奖典礼和成果展。

  佛山市职工优秀发明创新大赛是由佛山市总工会、市人力资源和社会保障局部、市市场监督管理局联合举办。比赛从近六百项参赛作品评出获奖作品共计63项。

  该项获奖成果由成德科技研发中心历时两年自主研发，可广泛应用于新能源汽车、高功率LED、5G基站等对电路板有较高散热性能的产品上。2019年该成果进行科技成果评价，获评“整体技术居全国领先”。

  一直以来成德科技秉承“创新驱动发展”的理念，搭载省、市、区三级工程技术中心，成德科技持续投入开展研发创新工作。目前拥有授权专利52项，其中发明专利14项，实用新型专利38项、软件著作权2项；在全国行业杂志发表专业论文数十篇。持续的研发支撑了公司的科技水平、产品升级及工艺提升，也为公司发展提供了坚实的动力。

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成德电子科技/公司简介

  广东成德电子科技股份有限公司成立于1987年，是一家专业研发、生产和销售高端印制电路板的高新技术企业，致力成为全球高端电子电路制造商。

  2016年8月公司成功新三板上市，股票代码：838512。公司是一家专业研发、生产和销售高端印制电路板的国家高新技术企业。成立于1987年，是国内行业内较具规模和影响力的企业之一。

  公司已获得多项发明专利和实用新型专利，更荣获国家高新技术企业、全国印制电路行业百强企业、中国印制电路行业优秀民族品牌企业、广东省民营科技企业、广东省自主创新品牌企业等多项殊荣。

  成德电子科技拥有大批先进的生产设备和检测仪器，始终立足于现代科技的前沿，主要产品分别有：刚性印制电路板（PCB硬板）、挠性印制电路板（FPC软板）、刚挠（软硬）结合印制电路板，单双面印制电路板、多层印制电路板等高端电路板。

  产品顺利通过了ISO9001、ISO14001、TS16949质量体系认证及UL、CE、CQC等多项产品安全认证，管理规范化、标准化、信息化和程序化，每一件产品都进行全方位、全过程的监控管理，确保每件产品都符合国际品质标准，为客户供应安全、可靠、优质的高端产品。

  产品主要应用于家用电器、触控及显示、汽车电子、消费电子（手机、平板电脑等）、通信、IT、仪表仪器、航空航天、军工等领域；市场遍及国内、欧洲、美国、日本等多个国家和地区，并得到了广大客户的认可和信赖。

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