TWS（True Wireless Stereo），即真正无线立体声的意思，TWS技术运用到蓝牙耳机领域,便催生了新产品——TWS蓝牙耳机。 其实，在苹果发布AirPods之前，国内市场上也曾出现过TWS耳机，但由于芯片功能不健全等问题，导致TWS耳机市场未能成功发展，而2017年苹果7取消3.5mm插孔后，蓝牙耳机市场得以重新盘活，一举让TWS耳机实现3亿副出货量。随后国内华为、小米、OPPO、vivo四大手机巨头也相继携新品真正入围TWS耳机市场。据潮电智库统计数据显示，2022年全球TWS耳机出货第一地区为美国，份额占据24%，欧洲与中国并列第二，同时占据22%市场份额。 ▲图片来源：潮电智库 中国TWS产业链主要包括上游的主控蓝牙芯片、存储芯片、电池、传感器、MEMS麦克风等，中游的整机制造商和封装厂商以及下游的终端品牌厂商。 随着芯片成熟、良率上升以及整个供应链逐渐完善，下游市场呈现内卷趋势，再加上TWS耳机核心零部件、算法（主控芯片）及解决方案大部分实现了国产替代，各大玩家玩起了价格战。除了在决定耳机音质的动圈单元下功夫，ANC降噪功能的成本也在逐步降低。 舒适、音质、降噪为消费者三大黄金体验标准，一款兼具三大黄金标准且能价格亲民，势必会引来消费者的青睐。 ▲图源：网络 据数码领域爱好者统计，截止到2022年10月，市场中TWS耳机达1268款，其中出货量TOP5分别是Apple、小米、Samsung、boAt、华为。总出货量已突破十亿大关，目前5G、短视频的发展也让TWS耳机市场步入新阶段，预测全球市场规模在2024年将达420.9亿美元。 ▲图源：知乎@驭势资本 在消费者体验TWS耳机的功能中，除了舒适、音质、降噪等要求外，抗震、防摔、防水等功能也备受消费者关注，如何让“小而众”TWS耳机逐渐完美化，达到消费者需求，提升品牌商之间的竞争力，这就要求TWS耳机在制造工艺上要精益求精，其中对封装技术、点胶工艺的要求更是严格且精密。 TWS耳机充电盒封装工艺介绍 TWS耳机产业链上游主要由耳机与充电盒两部分的元器件组成，充电盒中主要对上下外壳、上下内衬等组装位置进行点胶、固定。相比易于拆解的螺丝拧紧组装，胶水粘合成本更低，效率更高，效果更好。 ▲TWS耳机的组成结构图 ▲Airpods Pro点胶位置 TWS耳机封装工艺介绍 在TWS耳机部分，为节省耳机内部空间，缩小体积，增加新功能（如引入主动降噪功能）,满足消费者新需求，有效优化产品性能与提升成本效益，SiP成为TWS耳机主流的封装技术。 如苹果Airpods Pro便采用SiP封装工艺： 1）蓝牙模组：采用了双面成型( Double Side Molding)封装技术，以便在片上系统下方集成存储器，有利于TWS耳机实现无线连接、智能语音助手和降噪等功能； 2）音频编解码器模组：集成多达8颗芯片和80多个五元组的组件具有每平方毫米0.96个组件的密度，可使系统内损失面积最小化。 ▲苹果Airpods Pro采用Sip封装工艺展示 ▲TWS耳机点胶工艺展示 TWS耳机点胶工艺难点 点胶路径复杂，不规则弧线多。TWS蓝牙耳机外形小巧圆润，规则/不规则弧线路径较多,底部外径约5-7mm，内径通常不足4mm，内部元器件精密多样，结构复杂，点胶路径也较为复杂，如底部缝隙填充，需在一个坡面顶端背后0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填充胶水，且不允许溢胶。 控制点胶的要求高。同时， TWS耳机在点胶后还需经过装配、密封、安装等多道工序，如产品在装配过程中可能存在密封性不足，或因装配不当导致产品出现质量问题，则需要对产品进行二次密封处理。 点胶用到的胶水种类多。点胶工艺作为其重要的组装工艺，也被众多厂家广泛应用在形式各异的TWS耳机生产中。考虑降低成本，会使用不同种类的胶水，这也对点胶设备提出了要求，需要适配更广泛的胶水类型和不同的点胶工艺，并能保证快速准确切换。因此， TWS耳机点胶工艺要求更高、难度更大。 【声明】本文转自腾盛精密，部分内容参考出处有： 1.「华为FreeBudsPro2+ TWS入耳式耳机评测」来源：电子技术设计@我爱音频网 2.「物奇WQ7033MX 蓝牙音频SoC助力 OPPO Enco Air3真无线耳机营造更具空间感听觉体验」来源：ZAKER 3.「特殊形态TWS耳机汇总，外观各异，体验出新」来源：百度@我爱音频网评测室 以上转载如有侵权等，可联系我方做删除处理。谢谢。 -END-
地址 ：深圳市南山区中山园路西君翔达大楼B楼三楼N室/秘书处
座机 ：0755-8331 2121
邮箱 ：bdtxs@szssda.com
官网 ：www.szssda.com
微信公众号 ：SZSBDTXSHYXH