11月4日，华虹半导体有限公司科创板IPO获受理。招股说明书显示，计划募集资金180亿元人民币，其中将有125亿元用于华虹制造（无锡）项目，占拟募资的近70%。

▲图源：与非网，表：华虹半导体IPO募资用途 

华虹半导体目前有三座8吋晶圆厂和一座12吋晶圆厂，截至2022年3月末，产能合计达到32.4万片/月，总产能位居中国大陆第二位。

2019年第四季度，华虹半导体开始投产12吋晶圆产线，在此后两年，尤其是2021年，公司12吋晶圆业务迅速扩大，2019年至2021年12吋晶圆产品分别为华虹半导体贡献5195.72万元、4.36亿元、31亿元的收入，复合增长率高达672.48%。并且，在2021年随着规模效应显现，公司12吋产品的毛利和毛利率开始转为正值。

▲ 图源：与非网

表：2019年度-2022年一季度，华虹半导体主营业务毛利及毛利率按晶圆规格分类 

2021年华虹半导体实现营收、货币资金双双突破百亿，12吋晶圆业务发挥了重要作用。所以此次科创板IPO，华虹半导体在布局“第三个百亿”发力重点也在12吋晶圆。

同时，市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8吋(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12吋(300mm)晶圆取而代之。

图源：360图片

目前，国内大陆晶圆厂大概可划分为三类：

1）外资在大陆的晶圆厂：无锡海力士、西安三星、大连英特尔。

2）内资在大陆的晶圆厂（用美国设备）：绝大多数晶圆厂，特别是中芯南方、合肥长鑫等。

3）内资在大陆的晶圆厂（用国产设备）：首先是不含美国设备，这是未来中国经济发展的全局科技变量。

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第三种晶圆厂的本质是：中国通过设备权来夺取代工权，从而控制设计权，才能避免海思的设计能力全球前二，但因为没有晶圆厂代工而陨落的覆辙。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备的突破。

在此之前，内资fab（工厂）觉得国产半导体设备不给力，联调起来耽误进度；芯片设计公司觉得内资fab（工厂）工艺不给力，优先选择外资晶圆厂，导致国产晶圆厂水平原地踏步。

被美国芯片封锁逼上墙角的中国半导体产业，应该向设计-晶圆厂、晶圆厂-设备、晶圆厂-材料全链路体系发展。

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半导体天然是一个国家政策扶持的产业。在国内半导体领域的自主可控和长足发展的需求下，在内外因素的叠加作用下，国内半导体行业进入到一个调整期，行业内人士对投资半导体，也更理性和更专业化。

面对当前国内半导体发展形势，部分业内专业人士指出，下一步半导体领域的投资应该着眼于全产业链条，重点是往前投，投向科学技术成果转化的阶段，如材料和设备等。

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晶圆厂扩产必将强劲拉动各类半导体设备需求。目前，在半导体行业，Tensun腾盛是国内最早做12吋划片设备的企业，针对半导体晶圆划片工艺和后段Package切割，Tensun腾盛8-12吋双轴精密全自动划片机ADS2100，新一代产品精度更高、自动化程度更高，真正意义上实现技术创新，并打破进口垄断。

对在禁令之外的成熟工艺设备，晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标，不能再走回之前老路，只有上下游通力合作才能实现破局之路。