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京东方 研发总监 周伟峰确认演讲《柔性显示盖板用CPI材料的现状与未来》——2021势银聚酰亚胺材料产业大会

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京东方科技集团股份有限公司 OLED工艺技术测试中心研发总监 周伟峰确认参加2021势银聚酰亚胺材料产业大会,并作为嘉宾,作主题为《柔性显示盖板用CPI材料的现状与未来》的演讲。






周伟峰,目前就职于京东方科技集团OLED工艺技术测试中心,副负责人,负责集成研发工作。
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京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月,是一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司,形成了以半导体显示事业为核心,Mini LED、传感器及解决方案、智慧系统创新、智慧医工事业融合发展的“1+4+N”航母事业群。


目前全球每四个智能终端就有一块显示屏来自BOE(京东方),其超高清、柔性、微显示等解决方案已广泛应用于国内外知名品牌,是全球半导体显示产业龙头企业。Omdia数据显示,2020年,BOE在智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、显示器显示屏、电视显示屏等五大应用领域出货量均位列全球第一。





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此次“2021势银聚酰亚胺材料产业大会”,我们向部分嘉宾提了3个问题,目的是帮助参会人员更好地了解彼此的需求:




问:此次报告您演讲的主要内容是什么?


答:近年来柔性显示迅猛发展,开始从研发阶段向量产转移,三星、华为、小米、Moto依次完成了折叠手机的量产出货。刚性到柔性的转变,需要克服一系列的技术难点,其中保护屏幕、防冲击的刚性盖板玻璃柔性化,是最大的技术瓶颈。

柔性Cover目前有CPI(Colorless polyimide)和UTG(Ultra-thin glass)2种解决方案。2019年三星Galaxy Fold和华为Mate X均采用了CPI技术,2020年三星Galaxy Fold2以及后续机型转向到UTG方案,以华为为代表的国内手机厂则继续沿用CPI方案。经过3年的沉淀和产品出货,可以看出可折叠耐冲击的柔性Cover window技术革新仍在进行,依然没有一个完美的解决方案——折叠mobile产品信赖性不良最高和用户抱怨最多的问题点。

本报告将给出柔性显示器用Cover的基本物性需求,从技术角度阐述目前CPI用Cover的优势和不足,梳理国内外CPI film的产业现状,以及CPI Film后续的技术提升方向。最后展望未来3~5年柔性显示器的发展方向,预测柔性Cover window可能的技术路线。

问:您希望从会议上得到哪些信息?

答:无色透明聚酰亚胺材料的最新技术进展和产业化现状。 



问:您希望在会议上和哪几类企业做深度沟通?


答:聚酰亚胺膜材相关企业。 


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会议议题(拟)




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会议主题





决胜下一轮产业变局




会议基本信息




会议名称:2021势银聚酰亚胺材料产业大会(简称:PITA)

会议时间:2021年10月13-14日

会议地点:苏州希尔顿酒店(苏州市苏州大道东275号)

会议规模:500人 


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会议背景



(1)2021年5月,中国第一家PI企业登陆科创版。国产PI趋势增强,某些细分领域用高性能PI已取得突破;

(2)近年资本热度大增,国内外企业扩产、新建产能释放,未来市场竞争将加剧;

(3)关键工艺技术创新及需求量最大的柔性电子、显示等领域用PI与国际先进企业差距明显;

(4)5G半导体显示、新能源等带动PI需求增长,但面临市场变化和技术路线挑战:折叠屏盖板用CPI原膜面临UTG竞争;MPI面临LCP竞争;PI隔膜及质子交换膜等仍未实现规模产业化;除PI膜及PI浆料外,其他类型PI材料民用方面有待进一步发展。



会议亮点



1)势银品牌会议:展现势银产业研究成果和独到见解;

(2)联合国内外相关行业协会、知名机构、企业共同举办:具有全球产业影响力

(3)5大专场:专题报告+圆桌对话形式,深度互动探讨PI产业及市场研判、原料装备、成膜工艺技术及终端应用等全产业链环节;

(4)势银中国聚酰亚胺薄膜发展蓝皮书:发布中国PI膜产业调研成果

(5)产业链领先企业高层到场,现场了解先进产品技术,预判行业发展趋势;

(6)200+PI产业链上下游企业,400+企业高层参与。


相关单位



主办单位:势银(TrendBank)

承办单位:势银膜链

协办单位:中山新高电子材料股份有限公司、昆山大阳机电设备制造有限公司、深圳市半导体显示行业协会



拟邀单位


  

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报名费用



  

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如何付款


  

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