382人参会盛况 | 5G+新型显示技术分享会暨半导体显示封测技术峰会圆满收官！

12月11日，5G+新型显示技术分享会暨半导体显示封测技术峰会，在深圳市福田区马哥孛罗好日子酒店圆满收官。

深圳市半导体显示行业协会执行会长徐世颖主持峰会

本届峰会吸引了来自半导体厂商、显示、触控厂商、封测厂商、设备、材料厂商、以及终端制造商等专业人士，干货满满的精彩技术分享，令在场观众纷纷表示收获匪浅、不虚此行。

5G应用热潮到来，从半导体芯片、通信方案及设备、元器件到面板显示及5G终端、设备制造和材料，以及人工智能物联网应用等，各细分领域似乎在洗盘中孕育着新的更大的商业机会。

深圳市半导体显示行业协会

常务副会长秦宏志致辞

主题：《精芯报国》

京东方OLED器件研究院

助理总监史世明

演讲主题：《迈向大尺寸个性化的AMOLED》

鼎捷软件子公司鼎华系统iMES规划暨产品处

总经理吴绍颖

演讲主题：《半导体晶圆制造与芯片封测的先进制造管理方案》

深圳市科雷特能源科技副总经理陈唯

演讲主题：《半导体/显示行业电能质量解决方案浅析》

是德科技华南区市场拓展经理周翔

演讲主题：《近在咫尺：让5G梦想变为现实》

Manz集团/亚智科技股份有限公司资深技术经理郑海鹏

演讲主题：

《5G及AI时代下先进封装发展趋势 面板级扇出型封装的市场机会及技术挑战》

IHS 谢勤益

演讲主题：

《5G 帶動柔性面板新未來- 柔性OLED 的市場機會與技術挑戰》

三一联光总经理冯白华

演讲主题：

《半导体元器件测包设备瓶颈与突破》

由中国通信工业协会

深圳市半导体显示行业协会

深圳市中新材会展有限公司联合举办的

5G+新型显示技术分享会暨半导体显示封测技术峰会圆满收官！

让我们共同期待

“曲面玻璃柔性显示触控展/半导体与5G暨新型应用展览”
——   2020年7月2日-4日  ——

深圳会展中心举行，

共话5G新兴产业新未来！

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备注：图文部分参考“中新材会展”

责任编辑：景  丽

审批：金洪春/陈夕林/徐世颖